家提供半导体行业领域先进技术与服务的公司，专注于先进半导体领域的晶圆级、微系统封装级的测量以及半导体前道、后道工艺制程的实现。公司为5G、物联网传感、光子通信、人工智能、无人驾驶、绿色能源等新兴领域的低噪声直流、射频、mmW/THz、高压高流及大功率、硅光、光伏、MEMS等半导体晶圆、器件的参数测量表征、建模、可靠性评估等提供高性价比的集成方案，确保测量的精确性、一致性、灵活性和高效率。同时公司为客户提供先进的硅基COMS平台、化合物（GaN、SiC、GaAs、InP等）平台制程工艺的前，后道制造设备以满足客户复杂、特殊制程工艺之需求，具体包括氧化炉、PVD、CVD、光刻、涂胶显影、刻蚀、CMP、晶圆键合、离子注入、清洗、减薄、划片、贴片、引线键合、推拉力测试、电镀、注塑、封帽、打标等设备。
公司与全球半导体测量领域两大巨头公司FormFactor和Keysight战略授权合作，帮客户提供业界性能无与伦比的各种用途探针台系统及配件、探针、探卡、射频校准软件和和探针台自动控制软件，以及相关测量仪表仪器、各种电缆、组件等。除此之外，还包括相关集成方案、测量测试方案以及维修维护服务。同时公司时刻跟踪与研究半导体前沿技术，熟悉半导体行业先进工艺、识别半导体技术的关键挑战，为客户解决难题，帮助客户产品加速上市。
