FormFactor 超低噪声12寸半自动探针台CM300xi-ULN
12英寸自动晶圆探针台，满足12英寸及以下半导体器件测试表征。从Lab到Fab的设计理念，用于半导体器件建模提参、测试表征、设计验证、工艺监控以及工程量产的测试。
用途：
1、搭配相应的测试仪表可以对MOS管/晶体管/MEMS/光电裸片、器件/薄膜等进行I-V、C-V、Qg/Qgs/Qgd等功能参数测试，表征半导体器件的关断、导通、击穿、结寄生电容、积累电荷等参数。
2、DC-1.1THz的无源射频射频测试，以及有源功率半导体器件的负载-牵引测试。
3、硅光半导体晶圆级Grating 平面耦合测量、Die级 edge端面耦合测量。
4、 光伏、MEMS等应用半导体领域测量。
用途：
1、搭配相应的测试仪表可以对MOS管/晶体管/MEMS/光电裸片、器件/薄膜等进行I-V、C-V、Qg/Qgs/Qgd等功能参数测试，表征半导体器件的关断、导通、击穿、结寄生电容、积累电荷等参数。
2、DC-1.1THz的无源射频射频测试，以及有源功率半导体器件的负载-牵引测试。
3、硅光半导体晶圆级Grating 平面耦合测量、Die级 edge端面耦合测量。
4、 光伏、MEMS等应用半导体领域测量。
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1、低噪声直流fA级IV/CV测量，漏电小至3fA。
- 2、温度范围-60℃-300℃，分辨率0.1℃
- 3、具有Ultra low noise 滤波器单元
- 4、具有光、电磁屏蔽微暗室以及屏蔽帽
- 5、VOELX控制软件集成温控系统、卡盘伺服运动系统、自动识别物镜在位技术、支持屏幕导航定位、晶圆ALIGN、MAP、Sub-Die、Cluster Die等功能，且可以无缝和第三方测试应用软件集成
- 6、配置数字图像观察系统，内置多个CCD，以不同放大倍率多画面显示待测器件。具有物镜智能检测和识别技术，长寿命LED照明，具备手动控制和软件两种控制模式，实现亚微米聚焦。配置10X/5X物镜，1um/2um光学分辨率，综合放大倍率＞1000X。
- 7、EVue Pro版本显微镜能具有随卡盘跟随聚焦功能，Z行程4.0mm，分辨率0.2um，具有芯片不平整度自动扫描和补偿功能。
- 8、载物台Y方向可拉从微暗室充分拉出，十分方便和安全地装载/卸载晶圆，同时也易于操作、观察芯片。
- 9、探针台载物台XY轴移动行程≥301mmX501mm，XY轴分辨率≤0.2um，重复性≤1.0um，速度≥50mm/sec；Z轴行程≥10.0mm，分辨率≤0.2um，重复性≤1um，精度≤2um. 速度≥20mm/sec.
- 10、台板预留探针夹持器位置，也升级到探卡测量方案。
- 11、集成一体化抗震系统。
- 12、仅需要升级Loader，可无缝升级为全自动探针台方案。
- 13、具有CE，cNRTLus，SEMI S2，SEMI S8等认。
- 14、证其他可选项：
- 14.1 智能接触技术，保证变温下小Pad器件的扎针质量
- 14.2 显微镜桥架程序控制
- 14.3 光、电磁屏蔽、Tophat、AttoGuard低噪声技术为IV/CV测量
- 14.4 PureLine™超低噪声技术为IV/CV测量。
- 14.5 VueTrack™ 现场Pad-Pad的Align技术
- 14.6 ContactView™ 东西侧视成像技术确保Wafer录片和扎针安全。
- 14.7 辅助卡盘套件，用于射频探针的校准和清洗。
- 14.8 配置吹气枪头……
