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CM300xi-ULN_DS

FormFactor 超低噪声12寸半自动探针台CM300xi-ULN

12英寸自动晶圆探针台,满足12英寸及以下半导体器件测试表征。从Lab到Fab的设计理念,用于半导体器件建模提参、测试表征、设计验证、工艺监控以及工程量产的测试。
用途:
1、搭配相应的测试仪表可以对MOS管/晶体管/MEMS/光电裸片、器件/薄膜等进行I-V、C-V、Qg/Qgs/Qgd等功能参数测试,表征半导体器件的关断、导通、击穿、结寄生电容、积累电荷等参数。
2、DC-1.1THz的无源射频射频测试,以及有源功率半导体器件的负载-牵引测试。
3、硅光半导体晶圆级Grating 平面耦合测量、Die级 edge端面耦合测量。
4、 光伏、MEMS等应用半导体领域测量。
  • 1、低噪声直流fA级IV/CV测量,漏电小至3fA。

  • 2、温度范围-60℃-300℃,分辨率0.1℃
  • 3、具有Ultra low noise 滤波器单元
  • 4、具有光、电磁屏蔽微暗室以及屏蔽帽
  • 5、VOELX控制软件集成温控系统、卡盘伺服运动系统、自动识别物镜在位技术、支持屏幕导航定位、晶圆ALIGN、MAP、Sub-Die、Cluster Die等功能,且可以无缝和第三方测试应用软件集成
  • 6、配置数字图像观察系统,内置多个CCD,以不同放大倍率多画面显示待测器件。具有物镜智能检测和识别技术,长寿命LED照明,具备手动控制和软件两种控制模式,实现亚微米聚焦。配置10X/5X物镜,1um/2um光学分辨率,综合放大倍率>1000X。
  • 7、EVue Pro版本显微镜能具有随卡盘跟随聚焦功能,Z行程4.0mm,分辨率0.2um,具有芯片不平整度自动扫描和补偿功能。
  • 8、载物台Y方向可拉从微暗室充分拉出,十分方便和安全地装载/卸载晶圆,同时也易于操作、观察芯片。
  • 9、探针台载物台XY轴移动行程≥301mmX501mm,XY轴分辨率≤0.2um,重复性≤1.0um,速度≥50mm/sec;Z轴行程≥10.0mm,分辨率≤0.2um,重复性≤1um,精度≤2um. 速度≥20mm/sec.
  • 10、台板预留探针夹持器位置,也升级到探卡测量方案。
  • 11、集成一体化抗震系统。
  • 12、仅需要升级Loader,可无缝升级为全自动探针台方案。
  • 13、具有CE,cNRTLus,SEMI S2,SEMI S8等认。
  • 14、证其他可选项:
  1. 14.1  智能接触技术,保证变温下小Pad器件的扎针质量
  2. 14.2 显微镜桥架程序控制
  3. 14.3 光、电磁屏蔽、Tophat、AttoGuard低噪声技术为IV/CV测量
  4. 14.4 PureLine™超低噪声技术为IV/CV测量。
  5. 14.5 VueTrack™ 现场Pad-Pad的Align技术
  6. 14.6 ContactView™ 东西侧视成像技术确保Wafer录片和扎针安全。
  7. 14.7 辅助卡盘套件,用于射频探针的校准和清洗。
  8. 14.8 配置吹气枪头……