西安禹霖宏芯

　　西安禹霖宏芯科技有限公司是一家国内全新专业的先进半导体设备与技术提供商、集成商，专注于先进半导体领域的晶圆级和微系统封装级的量测。公司为5G、IOT传感、光子通信、人工智能、无人驾驶等新兴领域的半导体晶圆和器件的参数设计验证、测试表征、提参建模以及量产测试提供全球一流、高性价比的集成解决方案。西安禹霖宏芯科技有限公司是全球最有影响力的半导体晶圆测量领导品牌FormFactor在中国大陆区域的优秀授权分销商，主营包括探针台系统、全系列探针、针座、相关射频量测校准软件、晶圆MAP软件、硅光耦合软件、集成测试软件等，以及探卡、技术服务等。产品覆盖到低噪声直流测试、射频微波、毫米波、THz赫兹、高压高流大功率、硅光、LED、光伏、MEMS、超导及量子物理、失效分析等领域，为先进半导体量测提供从实验室到FAB的整体解决方案。探针台产品种类齐全，有满各个半导体领域的6英寸、8英寸、12英寸等规格的常温、全温（-60℃-300℃）手动/自动探针台以及客户定制化探针台。而且提供液氮/氦低温工质传导方案的77K/20K低温探针台，以及使用干质换能绝热消磁冰藏技术制造的4K探针台和近似绝对零度各种消磁冰箱用于超导、量子物理半导体领域的研究。

西安禹霖宏芯

超低噪声UNL量测

12英寸全自动机台，低至1fA漏电，全球领先技术。

FRT是FormFactor旗下新成员

多种传感探测技术，实现薄膜及微结构纳米级形貌测量。

HPD是FormFactor旗下新成员

低至30mK温度，量子物理和超导计算领域的利器。

全球半导体测量战略联盟

与Keysight、Focus业界巨头共同应对

全球先进半导体测量挑战

硅光SiP测量新特征

Wafer级grating平面耦合

Die级edge耦合

Wafer级edge耦合

多个温度下现场校准

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FormFactor 超低噪声12寸半自动探针台CM300xi-ULN

12英寸自动晶圆探针台，满足12英寸及以下半导体器件测试表征。从Lab到Fab的设计理念，用于半导体器件建模提参、测试表征、设计验证、工艺监控以及工程量产的测试。
用途：
1、搭配相应的测试仪表可以对MOS管/晶体管/MEMS/光电裸片、器件/薄膜等进行I-V、C-V、Qg/Qgs/Qgd等功能参数测试，表征半导体器件的关断、导通、击穿、结寄生电容、积累电荷等参数。
2、DC-1.1THz的无源射频射频测试，以及有源功率半导体器件的负载-牵引测试。
3、硅光半导体晶圆级Grating 平面耦合测量、Die级 edge端面耦合测量。
4、光伏、MEMS等应用半导体领域测量。

FormFactor全系列探针

FormFactor是全球唯一一家在半导体晶圆测量领域产品线最完整的公司，不仅有完整的产品系列、也有完整的系列探针，校准基片、校准软件等。具体包括普通直流探针系列、低噪声fA级直流探针系列、大功率、高压、高流探针系列、射频微波探针系列、光波探针系列等，以及相应的校准片、校准软件等。覆盖了先进半导体行业领域的所有半导体晶圆测量需求。

FormFactor全系列探针卡

FormFactor公司是全球半导体晶圆测量的探针卡巨头和领导品牌，探卡覆盖到数字逻辑、FLASH、DRAM、射频微波等领域。
1、 FormFactor的Matrix和PH系列晶圆探针卡可优化新型、高性能、高密度 DRAM 器件的测试，大大地提高了 DRAM 测试的效率并降低其总体成本。
2、射频RF探针卡坚固耐用，非常适合严苛的高性能晶圆测量。其业界领先的信号完整性和机械性能使这些探针卡非常适合用于SiP和SoC中的RF无线和高速数字的多芯片测试。
3、用于在线和终端参数测试的Takumi™探针卡使IC制造商能够更早地了解验证其设计，验证工艺性能和实现更高产量的机会。
4、Formfactor的Apollo、Altius、Katana探针卡能够以更精细的间距，更高的温度和更高的并行度测试逻辑器件，不仅提升了可靠性，而且降低测试成本。
5、FormFactor 先进晶圆测试解决方案通过提高良率和降低每颗裸片的总体测试成本，可帮助制造商解决闪速存储器Flash产品面临的压力。

4K极低温学探针台Kilimanjaro1260

Kilimanjaro 1260属于大体积低振动探针台主要用于4K极低温探测场景，应用于量子物理和超导半导体的研究领域。

FormFactor 8英寸全自动晶圆测试探针台SUMMIT200

1、8英寸自动晶探针台，满足8英寸及以下半导体器件测试表征。
2、、从Lab到Fab的设计理念，用于半导体器件建模提参、测试表征、设计验证、工艺监控以及工程量产的测试。
3、测试用途
3.1 配相应的测试仪表可以对MOS管/晶体管/MEMS/光电裸片、器件/薄膜等进行I-V、C-V、Qg/Qgs/Qgd等功能参数测试，表征半导体器件的关断、导通、击穿、结寄生电
容、积累电荷等参数。
3.2 DC-1.1THz的无源射频射频测试，以及有源功率半导体器件的负载-牵引测试。
3.3 硅光半导体晶圆级Grating 平面耦合测量、Die级 edge端面耦合测量。
3.4 光伏、MEMS等应用半导体领域测量。

FormFactor 8英寸晶圆形貌测量仪 MicroProf_200

1、用于8英寸晶圆、微结构以及薄膜产品的非接触和非破坏性表面轮廓测量。可测量晶圆Wafer的Roughness、TTV、BOW、单膜及多膜厚、台阶高度、磨损度、翘曲度、凹凸度、3D Map、缺陷检测等。
2、适用材料：硅、锗、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO、LiNbO3、金刚石、蓝宝石、玻璃晶片等。

产品展示