MicroProf_200特征：

1. 1、用于8英寸晶圆、微结构以及薄膜产品的非接触和非破坏性表面轮廓测量。可测量晶圆Wafer的Roughness、TTV、BOW、单膜及多
2.     膜厚、台阶高度、磨损度、翘曲度、凹凸度、3D MAP、缺陷检测等。
3. 2、适用材料：硅、锗、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO、LiNbO3、金刚石、蓝宝石、玻璃晶片等。
4. 3、根据客户需求，搭配不同种类传感器探头，能够在一个系统内执行多种测量任务，满足客户的复杂测量。
5. 4、配置原厂测量软件，十分方便。 
6. 5、可选择配置MHU自动上下料单元。
7. 6、门架设计，配置多个探测器，满足不同的测量需求。
8. 7、扫描滑台XY轴移动行程≥250mmX200mm，XY轴分辨率≤50nm，重复性≤1.0um，速度≥300mm/sec；Z轴行程≥50.0mm
9. 8、以配置CWL600传感器探头为例，指标如下：
10.      测量范围≥250mmX200mm，Z轴测量范围≥600um，水平分辨率≤2.0um，垂直分辨率≤6nm。