SUMMIT200产品特征：

1、8英寸自动晶探针台，满足8英寸及以下半导体器件测试表征。

2、从Lab到Fab的设计理念，用于半导体器件建模提参、测试表征、设计验证、工艺监控以及工程量产的测试。

3、测试用途

• 3.1 低噪声直流fA级IV/CV测量，高低温卡盘漏电小至3fA，常温卡盘漏电至1fA。
• 3.2 探针台搭配相应的测试仪表可以对MOS管/晶体管/MEMS/光电裸片、器件/薄膜等进行I-V、C-V、Qg/Qgs/Qgd等功能参数测试，表征半导体器
•       件的关断、导通、击穿、结寄生电容、积累电荷等参数。
• 3.3 DC-1.1THz的无源射频射频测试，以及有源功率半导体器件的负载-牵引测试。
• 3.4 硅光半导体晶圆级Grating 平面耦合测量、Die级 edge端面耦合测量。

• 3.5  光伏、MEMS等应用半导体领域测量。
• 4、温度范围-60℃-300℃，分辨率0.1℃
• 5、具有光、电磁屏蔽微暗室以及屏蔽帽
• 6、VOELX控制软件集成温控系统、卡盘伺服运动系统、自动识别物镜在位技术、支持屏幕导航定位、晶圆ALIGN、MAP、Sub-Die、Cluster Die等
•     功能，且可以无缝和第三方测试应用软件集成。
• 7、配置数字图像观察系统，内置多个CCD，以不同放大倍率多画面显示待测器件。具有物镜智能检测和识别技术，长寿命LED照明，具备手动控制和
•    软件两种控制模式，实现亚微米聚焦。配置10X/5X物镜，1um/2um光学分辨率，综合放大倍率＞1000X。
• 8、EVue Pro版本显微镜能具有随卡盘跟随聚焦功能，Z行程4.0mm，分辨率0.2um，具有芯片不平整度自动扫描和补偿功能。
• 9、载物台Y方向可拉从微暗室充分拉出，十分方便和安全地装载/卸载晶圆，同时也易于操作、观察芯片。
• 10、探针台载物台XY轴移动行程≥203mmX203mm，XY轴分辨率≤0.2um，重复性≤1.5um，速度≥100mm/sec；Z轴行程
•       ≥35.0mm，分辨率≤1um，重复性≤1um.  Theta移动范围 ≥±7.5°分辨率≤0.5um，重复性≤1.5μm
• 11、台板预留探针夹持器位置，也升级到探卡测量方案。
• 12、集成一体化抗震系统。
• 13、仅需要升级Loader，可无缝升级为全自动探针台方案。
• 14、具有CE，cNRTLus，SEMI S2，SEMI S8等认证
• 15、其他可选项：
• 15.1   智能接触技术，保证变温下小Pad器件的扎针质量
• 15.2 光、电磁屏蔽、Tophat、AttoGuard低噪声技术为IV/CV测量
• 15.3 PureLine™超低噪声技术为IV/CV测量。
• 15.4 VueTrack™ 现场Pad-Pad的Align技术。
• 15.5 ContactView™ 东西侧视成像技术用于探卡测量。