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FormFactor全系列探针卡

FormFactor公司是全球半导体晶圆测量的探针卡巨头和领导品牌,探卡覆盖到数字逻辑、FLASH、DRAM、射频微波等领域。
1、 FormFactor的Matrix和PH系列晶圆探针卡可优化新型、高性能、高密度 DRAM 器件的测试,大大地提高了 DRAM 测试的效率并降低其总体成本。
2、射频RF探针卡坚固耐用,非常适合严苛的高性能晶圆测量。其业界领先的信号完整性和机械性能使这些探针卡非常适合用于SiP和SoC中的RF无线和高速数字的多芯片测试。
3、用于在线和终端参数测试的Takumi™探针卡使IC制造商能够更早地了解验证其设计,验证工艺性能和实现更高产量的机会。
4、Formfactor的Apollo、Altius、Katana探针卡能够以更精细的间距,更高的温度和更高的并行度测试逻辑器件,不仅提升了可靠性,而且降低测试成本。
5、FormFactor 先进晶圆测试解决方案通过提高良率和降低每颗裸片的总体测试成本,可帮助制造商解决闪速存储器Flash产品面临的压力。

Pyramid RF探卡

FormFactor的高性能射频金字塔探针卡提供最先进的信号完整性为无线射频和微波生产测试。微带传输线阻抗控制一直控制到焊盘处。 专利的GND和电源平面与旁路电容提供共振直接到IC。此外,RF金字塔探针卡提供最小Pad损坏和极长寿命,大大降低了探测成本。FFI创新的Pyramid Plus™制造工艺确保了更低的成本,同时提供优越射频信号完整性。  

2、机械特性

  • 最小pitch 50um
  • 交叉pitch   36um/72um
  • 最小Pitch阵列,180um(由最大阵列决定)
  • 尺寸稳定性 10um
  • 针尖尺寸AL、Cu,12um
  • 针尖尺寸Low K/PoAA,18um
  • 针尖尺寸Au,solder balls,25um
  • 针尖材料,非氧化镍合金
  • 温度范围 -50℃-125℃
  • Pad和bump材料:Al、Cu、Au,所有类型焊球。
  • 弹力系数,1.67g/mil
  • 边缘传感器,可选。
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  • 3、电气特性
  • 漏电 1.4nA/V
  • 接触电阻 0.1 to 0.2 Ω (Al pads), 0.005 to 0.010 Ω (Au pads), 0.3 to 0.5 Ω (solder balls)
  • 最大电流1 A (Au pads), 200 mA (Al pads, Cu pads and solder balls)
  • 最大功率50欧姆微带线+33 dBm CW, +36 dBm pulsed
  • 最大功率50欧姆共面波导线 +33 dBm CW, +39 dBm pulsed
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  • 4、电源性能
  • 电源线阻抗 10Ω
  • 电源非谐振 up to 10 GHz
  • 到第一个电容的电感, 0.2nH
  • 电源走线最大承受电流 1A
  • 电源最大供电电流 10A
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  • 5、信号线性能
  • 信号线阻抗 50Ω、
  • 地电感 0.04nH
  • 回损>10dB@定义带宽内
  • 输入反射 ±80mrho@50Ω

可选项:

线阻抗范围:2到120Ω

差分阻抗:50Ω,100Ω和200Ω

有关详细指标可参考daatsheet。